002214大立科技股吧中芯国际又创造了一个新纪录,离彻底解决华为被卡脖子问题还有多远?

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002214大立科技股吧中芯国际又创造了一个新纪录,离彻底解决华为被卡脖子问题还有多远

《中国经济周刊》记者 吕江涛|北京报道

6月19日,上交所公告表示,中芯国际首发上会审核通过,获准登陆科创板。

据《中国经济周刊》记者统计,中芯国际从IPO首发申请被受理,到发审委审核通过仅用时18天,不仅创造了科创板的最快纪录,同时也创造了A股市场的最快纪录。

对此,有分析认为,中芯国际获得大笔融资,有利于加速国产替代,打破在半导体行业长期受制于人的局面。尤其有利于尽快解决华为在芯片领域被卡脖子的问题。

不过,也有业内人士指出,即使中芯国际能够迅速登陆科创板,也不能马上就解决华为芯片被卡脖子问题。因为美国的禁令不仅对台积电有效,同样也对中芯国际有效,一旦中芯国际与华为进行全面的合作,美国可能会转而对中芯国际进行制裁。

中芯国际“闪电过会”意味着什么?

回顾中芯国际的科创板上市之路,可以用“没有最快,只有更快”来形容。

5月5日,中芯国际宣布将在科创板IPO,2天后即与海通证券、中金公司签署上市辅导协议,6月1日,上交所正式受理其科创板上市申请。而在随后的短短一周时间里,中芯国际更是以“闪电”般的速度完成了首轮问询。直至此次顺利过会,中芯国际创造了科创板从IPO首发申请被受理到审核通过的用时最短记录,仅用了18天。

据《中国经济周刊》记者统计,此前科创板这一纪录的保持者是杭可科技(688006.SH),从IPO申报预披露到审核通过,用时59天。而纵观全部A股,也只有3家公司用时在30天以内,分别是京沪高铁(601816.SH)用时20天;湖南盐业(600929.SH)用时20天;工业富联(601138.SH)用时27天。

除了过会速度冠绝科创板之外,中芯国际的融资金额也将创造科创板募资额的新记录。

此前这一纪录的保持者是中国通号(688009.SH),募资额为105.3亿元。

6月1日晚间发布的招股说明书(申报稿)显示,中芯国际本次拟发行不超过16.86亿股新股,预计募资200亿元,计划分别投入子公司中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元),先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元),补充流动资金(80亿元)。

中芯国际作为国内最大、实力最强的晶圆代工厂,其登陆科创板的历程可谓是一路绿灯。对于背后的原因,有分析认为,美国制裁华为之后,台积电与华为的合作也走到了悬崖边上,这在客观上也加快中芯国际在科创板上市的节奏。

在中芯国际公布招股说明书(申报稿)之后,有一些分析机构开始分析上下游哪些相关的IC供应链有可能订单增加。从各方面看,中芯国际科创板上市都将对中国IC产业发展带来积极利好。

业内人士普遍认为,对于国内半导体产业而言,中芯国际的上市必将带动整个上下游供应链的整体升级。作为晶圆代工龙头,近年来与国内设备、材料、设计厂商有大量合作。在这次招股书显示的三项主要资金用途中,两项都与其技术进步和工艺提升有关。中芯国际的技术升级,将会充分激发上游设备及材料端快速升级和发展,而下游终端应用客户将拥有芯片制造端有力支持,同样中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。

能快速解决华为芯片被卡脖子问题吗?

值得注意的是,除了IPO“补血”外,中芯国际近期还获得了国家大基金的大手笔投资。

5月15日,中芯国际公告称,国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向公司间接控股公司中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元(合计约合160亿元人民币),中芯南方的注册资本将增至65亿美元。中芯南方的“12英寸芯片SN1项目”规划月产能为3.5万片晶圆(工艺技术:14纳米及以下),目前已建成月产能6000片。该项目是中国大陆第一条FinFET工艺生产线,也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

有分析指出,在中美贸易摩擦的背景下,中芯国际频繁大手笔募资,有利于加速国产替代,打破在半导体行业长期受制于人的局面。尤其有利于尽快解决华为在芯片领域被卡脖子的问题。

在今年5月份,美国全面升级了对华为的制裁,在有美国设计以及技术的企业向华为销售芯片时,必须得到美国政府的许可。此前华为最大的芯片合作商是台积电,在很长的一段时间内,两者之间的合作都保持一种良好的局面。但是在美国日益严格的禁令中,两者之间的合作关系无疑需要重新考量。在这种背景下,华为不得不重新考虑新的合作伙伴。今年年初以来,华为已经将部分订单转给了中芯国际,两者之前的合作也是非常愉快。

不过,选择中芯国际作为新的合作伙伴,就真的能打破华为目前面临的困局吗?恐怕并非那么容易。因为中芯国际的技术上还有美国技术的影子。所以美国的禁令同样也对中芯国际有效,一旦中芯国际与华为进行全面的合作,美国可能会转而对中芯国际进行制裁。

在招股说明书(申报稿)当中,中芯国际特别提到了“美国出口管制政策调整的风险”:2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),据此修订后的规则,若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

中芯国际又创造了一个新纪录,离彻底解决华为被卡脖子问题还有多远?

中芯国际招股说明书(申报稿)截图

中芯国际与台积电的差距有多大?

公开资料显示,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

中芯国际招股说明书(申报稿)中最大的亮点,除了与重要客户华为之间的合作动态,还有先进制程技术一再突破。2006年、2009年、2011年公司分别实现90纳米、65/55纳米、45/40纳米的升级和量产,2015年成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业,实现中国大陆高端芯片零生产的突破;2019年实现14纳米FinFET的量产,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。

不过,与台积电相比,中芯国际仍然处于弱势地位。

晶圆代工产业是资本与技术密集型产业,作为追赶者,中芯国际虽然拥有政策与资金的支持,从而能够在业绩承压的情况下持续保持高额的资本支出。但行业本质上具有明显的先发优势,台积电的地位短期内不可撼动。

中芯国际目前最先进的是14纳米芯片,而华为在2019年发布的旗舰手机“华为mate30”搭载的“麒麟990”处理器使用的是台积电的7纳米芯片。苹果和高通目前的主流旗舰芯片也是采用台积电的7纳米工艺。有消息称,今年第四季度苹果可能发布基于台积电5纳米工艺的A14处理器。

因此,如果华为只能使用14纳米的芯片,无疑会在性能上被自己的老对手拉开好几个档次。

对此,有业内人士指出,中芯国际的7纳米芯片尚未量产,主要是因为拿不到ASML的极紫外光刻机,而这项技术是掌握在荷兰人手中的。因为《瓦森纳协定》的缘故,中芯国际想要拿到这项技术是十分困难的。

因此,中芯国际和华为要想打破目前的困局,还需要国内企业能够在上游设备和原材料上尽快实现国产替代。

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